Solderen en inspectie
De nauwkeurige verbindende factor…
Vapor Phase Solderen
Wij maken gebruik van vapor phase technologie door middel van een Ascon VP800.
Vapor phase zorgt voor de optimale temperatuurregeling. Het gehele voorverwarmings- en soldeerproces vindt plaats in een zuurstofvrije omgeving. Product oververhit, componentschade of PCB-delaminatie kan hierdoor niet optreden. Een optimale temperatuur wordt automatisch gegarandeerd dankzij de continuë sensorgebaseerde temperatuur gradiëntcontrole.
Selective Soldering
Voor het solderen van meerdere boarden of boarden met een behoorlijk aantal THT componenten maken wij gebruik van onze Ersa Smartflow 2020.
Selective Soldering gebeurt onder stikstof om zo min mogelijk oxidatie te krijgen. De Ersa Smartflow 2020 beschikt over Mini-Vario-Wave, Mini-Dip en Area Nozzels, een Drop-Jet Fluxer en all-over heating IR preheating lower/upper.
Om de kwaliteit waar we naar streven te waarborgen maken we gebruik van zowel onze 3D-AOI, optische inspectie als X-ray technologie.
Het soldeerproces, polariteiten, plaatsingen, thumbstoning etc. worden te allen tijde geverifieerd door middel van 3D-AOI of optische inspectie.
De meest betrouwbare methode om soldeerverbindingen, voiding van onder andere BGA’s en LGA’s te controleren is gebruik maken van een X-ray. Doordat wij in-house gebruik kunnen maken van deze technologie zijn wij in staat een continue mate van controle te waarborgen.
- X-ray technologie
- In-house expertise en kwaliteitswaarborging
- Optische inspectie soldeerproces
- Automatic Optical Inspection (3D-AOI)
