Om de kwaliteit waar we naar streven te waarborgen maken we gebruik van zowel optische inspectie als X-ray technologie.
Het soldeerproces, polariteiten, plaatsingen, thumbstoning etc. worden te allen tijde geverifieerd door middel van optische inspectie.
De meest betrouwbare methode om soldeerverbindingen, voiding van onder andere BGA’s en LGA’s te controleren is gebruik maken van een X-ray. Doordat wij in-house gebruik kunnen maken van deze technologie zijn wij in staat een continue mate van controle te waarborgen.